Спосіб професійної гігієни ротової порожнини

Вантажиться...
Ескіз

Дата

ORCID

DOI

Науковий ступінь

Рівень дисертації

Шифр та назва спеціальності

Рада захисту

Установа захисту

Науковий керівник/консультант

Члени комітету

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

Видавець

Анотація

1. Спосіб професійної гігієни ротової порожнини, що включає механічне видалення біоплівки у ротовій порожнині на дентальних імплантах з використанням порошків гліцину, який відрізняється тим, що визначені ділянки дентальних імплантів додатково опромінюють ербієвим лазером. 2. Спосіб професійної гігієни ротової порожнини за п. 1, який відрізняється тим, що визначеними ділянками, на яких видаляють біоплівку, є навколоясенні поверхні імплантів. 3. Спосіб професійної гігієни ротової порожнини за п. 1, який відрізняється тим, що при видаленні біоплівки поверхню імплантів додатково опромінюють ербієвим лазером протягом 5-8 хвилин. 1. A method of professional oral hygiene, comprising mechanical removal of biofilm in the oral cavity on dental implants using glycine powders, characterized in that certain areas of the dental implants are additionally irradiated with an erbium laser. 2. A method of professional oral hygiene according to claim 1, characterized in that the certain areas from which the biofilm is removed are the perigingival surfaces of the implants. 3. A method of professional oral hygiene according to claim 1, characterized in that when removing the biofilm, the surface of the implants is additionally irradiated with an erbium laser for 5-8 minutes.

Опис

Ключові слова

імплант, гігієна ротової порожнини, implant, oral hygiene

Бібліографічний опис

Патент на корисну модель № 152356 UA МПК A61K6/00, A61Q11/00, A61Q19/00 (2022.01). Спосіб професійної гігієни ротової порожнини / Краснов В. Ю. ; власник Приватне акціонерне товариство «Вищий навчальний заклад «Міжрегіональна Академія управління персоналом». - № u 2022 03730 ; заявл. 06.10.2022 ; опубл. 11.01.2023, Бюл. № 2.

Колекції

Підтвердження

Рецензія

Додано до

Згадується в